电子技术应用

2018, v.44;No.483(09) 39-43

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3D设计技术在SiP中的应用
The application of 3D design technologies in SiP

李扬;

摘要(Abstract):

SiP(System-in-Package)系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术,目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D(Three Dimensions)技术,通过3D技术,可以实现更高的系统集成度,在更小的面积内封装更多的芯片。从设计角度出发,介绍了应用在SiP中的3D设计技术,包括3D基板设计技术和3D组装设计技术,阐述了3D设计的具体思路和方法,可供工程师在设计3D SiP时参考。

关键词(KeyWords): 系统级封装;3D SiP;3D设计技术;3D基板设计;3D组装设计

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 李扬;

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